[实用新型]一种新型的制备具有抗PID效应电池片的装置有效
| 申请号： | 201621307688.9 | 申请日： | 2016-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN206271670U | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 李帮成;朱欢;赵丽艳 | 申请（专利权）人： | 浙江鸿禧能源股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 314206 浙江省嘉*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种新型的制备具有抗PID效应的装置，包括可伸缩调节板（1），装置密封板（2），导流板（3），喷淋背板（4）和固定支架（5）；所述的导流板和喷淋板从上至下依次安装于密封板内；所述的导流板上设置N行导流孔，其中N与太阳能电池片制备设备上每次上料硅片的片数相同，每行导流孔的设置呈对称分布，并且导流孔的尺寸从两侧至中心逐渐减小；所述的喷淋板上设置若干行相同或者不同形状的孔洞；所述的导流板的宽度（h1）是喷淋板宽度（h2）的三分之一；所述的可伸缩调节板（1）调节制备具有抗PID效应的装置与机台的距离。本实用新型的有益效果是节约气体用量，提高气体与硅片接触的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 制备 具有 pid 效应 电池 装置 | ||
【主权项】：
一种新型的制备具有抗PID效应的装置，包括可伸缩调节板（1），装置密封板（2），导流板（3），喷淋背板（4）和固定支架（5），其特征在于：所述的导流板和喷淋板从上至下依次安装于密封板内，所述的可伸缩调节板（1）调节制备具有抗PID效应的装置与机台的距离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
