[实用新型]扣合式电路板有效

专利信息
申请号: 201621313791.4 申请日: 2016-12-02
公开(公告)号: CN206332917U 公开(公告)日: 2017-07-14
发明(设计)人: 王益鸣 申请(专利权)人: 昆山雷克斯电子科技有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了扣合式电路板,包括下底板和上底板,下底板,其上方位置设有至少三根锥形定位柱,若干下线路凹槽,和设于边缘位置的至少两个下扣合结构;上底板,设有与每一根定位柱配合的倒锥形凹槽,与每一条下线路凹槽对应的上线路凹槽,与每一个下扣合结构对应的上扣合结构;每一个上扣合结构与其对应的下扣合结构一一对应卡紧;每一根锥形定位柱以及与其对应的倒锥形凹槽的锥度为3‑5度。并且每一个下线路凹槽的深度为其对应的上线路凹槽深度的1.5‑3倍 。本实用新型的扣合式电路板,采用扣合式结构,全方位固紧,电路板的层与层之间扣合紧密,耐弹性拉伸,使用寿命长。
搜索关键词: 合式 电路板
【主权项】:
扣合式电路板,其特征在于,包括下底板(1)和上底板(2),下底板(1),其上方位置设有至少三根锥形定位柱(11),若干下线路凹槽(12),和设于边缘位置的至少两个下扣合结构(13);上底板(2),设有与每一根定位柱(11)配合的倒锥形凹槽(21),与每一条下线路凹槽(12)对应的上线路凹槽(22),与每一个下扣合结构(13)对应的上扣合结构(23);每一个上扣合结构(23)与其对应的下扣合结构(13)一一对应卡紧;每一根所述锥形定位柱(11)以及与其对应的倒锥形凹槽(21)的锥度为3‑5度。
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