[实用新型]基板旋转装置有效
申请号: | 201621314230.6 | 申请日: | 2016-12-02 |
公开(公告)号: | CN206532766U | 公开(公告)日: | 2017-09-29 |
发明(设计)人: | 安俊镐;李昇奂 | 申请(专利权)人: | K.C.科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 北京冠和权律师事务所11399 | 代理人: | 朱健 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种基板旋转装置,支撑圆形盘形状的基板的同时进行旋转的基板自旋装置,包括固定支撑部,其固定设置以便支撑基板的边缘位置一侧;可动支撑部,其以可朝与基板接近及分离的方向移动的方式设置并支撑相面对固定支撑部的基板的边缘位置另一侧;位置控制部,其在清洗刷子接触于基板的表面期间使可动支撑部从基板分离开来,并在清洗刷子未接触于基板的表面期间使可动支撑部接近于基板,由此能够得到如下效果防止由于支撑部的接触压力偏差而产生基板的变形及破损,并提高基板的清洗均匀度。 | ||
搜索关键词: | 旋转 装置 | ||
【主权项】:
一种基板旋转装置,其为支撑圆形盘形状的基板的同时进行旋转的基板旋转装置,其特征在于,包括:固定支撑部,其固定设置以便支撑基板的边缘位置一侧;可动支撑部,其以可朝与所述基板接近及分离的方向移动的方式设置,并支撑相面对于所述固定支撑部的所述基板的边缘位置另一侧;位置控制部,其在清洗刷子接触于所述基板的表面期间使所述可动支撑部从基板分离开来,并在所述清洗刷子未接触于所述基板的表面期间使所述可动支撑部接近于所述基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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