[实用新型]一种用于半导体激光器封装中自动焊线机上的夹具有效
| 申请号： | 201621324676.7 | 申请日： | 2016-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN206316557U | 公开（公告）日： | 2017-07-11 |
| 发明（设计）人： | 朱晶 | 申请（专利权）人： | 天津凯普林光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70;B23K37/04 |
| 代理公司： | 北京市隆安律师事务所11323 | 代理人： | 权鲜枝,何立春 |
| 地址： | 300300 天津市东丽区空港经济区经二路*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型属于焊线机技术领域，具体地说是一种用于半导体激光器封装中自动焊线机上的夹具。包括托盘、盖板及定位连接机构，所述托盘上设有多个与半导体激光器尺寸相匹配的凹槽a，所述盖板上设有多个与所述托盘上的凹槽a相匹配的焊线孔，所述托盘和盖板通过定位连接机构连接。本实用新型适用于小尺寸半导体激光器焊线封装，大批量生产时可以保持芯片稳定、对关键位置具有保护作用的，操作简单、造价低廉的焊线夹具。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体激光器 封装 自动 焊线机上 夹具 | ||
【主权项】：
一种用于半导体激光器封装中自动焊线机上的夹具，其特征在于：包括托盘、盖板及定位连接机构，所述托盘上设有多个与半导体激光器尺寸相匹配的凹槽a，所述盖板上设有多个与所述托盘上的凹槽a相匹配的焊线孔，所述托盘和盖板通过定位连接机构连接。
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