[实用新型]利于侧面焊接的电子元件焊针有效

专利信息
申请号: 201621332938.4 申请日: 2016-12-07
公开(公告)号: CN206373507U 公开(公告)日: 2017-08-04
发明(设计)人: 蒋平 申请(专利权)人: 自贡国铨电子有限公司
主分类号: B23K35/06 分类号: B23K35/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 643000 四川省自贡*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 利于侧面焊接的电子元件焊针,包括针杆和针尖,所述针杆和针尖均由左半部分和右半部分拼合而成,拼合处设置有绝缘层使左、右两半部分电学隔离,所述针尖末端设置有焊头,焊头分别与左半部分和右半部分连接,所述平面侧面位于针尖末端的部分具有侧面凹陷,所述焊头上方具有与侧面凹陷形状配合的延伸部分,使得平面侧面的底部具有由焊头延伸部分形成的侧面焊面,所述绝缘层底部一直延伸到侧面焊面顶部。本实用新型利用平面侧面结构使得焊头能够在侧面方向直接贴牢焊点,同时延长了焊头在侧面的延伸部分,提高了侧面焊接能力,同时平面侧面结构使得焊点不必倾斜设置,在进行平面焊接时更容易做到均匀受力,提高了焊头的使用寿命。
搜索关键词: 利于 侧面 焊接 电子元件
【主权项】:
利于侧面焊接的电子元件焊针,包括针杆和针尖,所述针杆和针尖均由左半部分和右半部分拼合而成,拼合处设置有绝缘层使左、右两半部分电学隔离,其特征在于,所述针杆由夹持段和工作段组成,所述夹持段位于工作段上方,针尖位于工作段下方,所述工作段和针尖具备一个贯穿工作段到针尖整个长度的平面侧面,所述平面侧面与焊针中轴平行;所述针尖末端设置有焊头,焊头分别与左半部分和右半部分连接,所述平面侧面位于针尖末端的部分具有侧面凹陷,所述焊头上方具有与侧面凹陷形状配合的延伸部分,使得平面侧面的底部具有由焊头延伸部分形成的侧面焊面,所述绝缘层底部一直延伸到侧面焊面顶部。
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