[实用新型]上下料装置有效
| 申请号： | 201621335184.8 | 申请日： | 2016-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN206401281U | 公开（公告）日： | 2017-08-11 |
| 发明（设计）人： | 王骏明;吴昊;魏帮范;谢天舒;黄恩 | 申请（专利权）人： | 无锡市瑞能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214233 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种上下料装置，特别是涉及一种半导体晶圆腐蚀清洗设备上的上下料装置，包括带z方向导杆气缸模块，x方向滑块导轨模块，y方向滑块导轨模块，无杆气缸模块，支撑架，限位模块，篮具托板。本实用新型解决了半导体晶圆腐蚀清洗设备上的上下料装置结构笨重，制造成本高，功率消耗大，升降速度慢，容易抖动等问题；本实用新型结构简单合理、体积较小，可以方便集成到半导体清洗生产线上。 | ||
| 搜索关键词： | 上下 装置 | ||
【主权项】：
一种上下料装置，特别是涉及一种半导体晶圆腐蚀清洗设备上的上下料装置，包括z方向带导杆气缸模块(1)，x方向滑块导轨模块(2)，y方向滑块导轨模块(3)，无杆气缸模块(4)，支撑架(5)，限位模块(6)，篮具托板(7)；其特征在于：z方向带导杆气缸模块(1)安装于y方向滑块导轨模块(3)上，x方向滑块导轨模块(2)安装于支撑架(5)上，y方向滑块导轨模块(3)安装于x方向滑块导轨模块(2)上，篮具托板(7)安装于z方向带导杆气缸模块(1)上，限位模块(6)安装于支撑架(5)上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
