[实用新型]用于柔性印刷电路板电镀的辅助治具有效

专利信息
申请号: 201621341600.5 申请日: 2016-12-08
公开(公告)号: CN206380186U 公开(公告)日: 2017-08-04
发明(设计)人: 周建辉;赵锦波;曾镇聪 申请(专利权)人: 腾捷(厦门)电子有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 厦门市首创君合专利事务所有限公司35204 代理人: 杨依展
地址: 361000 福建省厦门市厦门火*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型涉及一种用于柔性印刷电路板电镀的辅助治具,通过在底板上设置有至少一个第一电镀区和至少一个第二电镀区,第一电镀区和第二电镀区中分别排布有多个长条第一通孔和多个小孔径第二通孔,利用长条第一通孔对应于柔性印刷电路板的线路中较大面积电镀范围,而小孔径第二通孔对应于柔性印刷电路板的线路中较小面积电镀范围,而小孔径第二通孔可延缓柔性印刷电路板小面积电镀区域处的电镀离子附着速率,进而使柔性印刷电路板面积不同的电镀区域的镀膜厚度能够达到较佳的均匀性。
搜索关键词: 用于 柔性 印刷 电路板 电镀 辅助
【主权项】:
一种用于柔性印刷电路板电镀的辅助治具,其特征在于:包括一底板,多个电镀夹具和多个固定夹,所述底板贴设于柔性印刷电路板预电镀的一面,所述电镀夹具夹持在贴设在一起的所述底板和柔性印刷电路板的上端,所述固定夹夹持在贴设在一起的所述底板和柔性印刷电路板的左右两侧,所述底板上设置有至少一个第一电镀区和至少一个第二电镀区,所述第一电镀区设置为条状,所述第二电镀区设置为块状,所述第一电镀区的面积大于第二电镀区的面积设置,所述第一电镀区中排布有多个长条第一通孔,所述第二电镀区分散排布有多个第二通孔。
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