[实用新型]芯片多面包封保护结构有效
| 申请号： | 201621342233.0 | 申请日： | 2016-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN206293426U | 公开（公告）日： | 2017-06-30 |
| 发明（设计）人： | 于大全;杨力 | 申请（专利权）人： | 华天科技（昆山）电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所32212 | 代理人： | 盛建德,段新颖 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片多面包封保护结构，采用可光刻干膜对半导体芯片第一表面进行包封，并通过真空填膜的方式对半导体芯片侧面进行包封，实现了对芯片第一表面及侧面的保护，与环氧塑封料包封相比采用干膜的台阶覆盖性好，填充后几乎不产生气泡，无需进行多次填充工艺和抽真空工艺，因此，制程工艺简单，制程时间也相对缩短。采用干膜覆盖表面平整，仅需曝光、显影制程暴露出凸点，凸点高度的均一性好，同时避免了研磨工艺带来厂务废水特殊处理问题。采用干膜真空填膜的方式进行填充包封芯片侧面，填充料足，无分层、溢料、胶体翘曲等缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 多面 保护 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片多面包封保护结构，其特征在于：包括一芯片，所述芯片包含第一表面、与其相对的第二表面，以及侧面；所述第一表面包含焊垫以及与其电连接的凸点，所述芯片的第一表面及侧面上包封有可光刻聚合物材料，所述第一表面上的可光刻聚合物材料暴露出所述凸点。
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