[实用新型]密封芯片有效
| 申请号： | 201621346641.3 | 申请日： | 2016-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN206451694U | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | 朱大青;顾浩波;孟义平;程烨倩 | 申请（专利权）人： | 江苏展邦智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种密封芯片，其技术方案要点是包括芯片主体、用于贴设芯片的指示板，所述芯片主体上设有用于将芯片与外界隔绝的密封套，所述密封套包括位于芯片主体两面的防护膜、与芯片主体同心设置的位于两面防护膜上的热压圈，所述热压圈处设有用于吸收空气中水分的干燥圈。如此设置，当芯片所处环境中温度湿度较高、指示板变形裂开时，密封套将外界的空气中水分隔绝于外，其中热压圈的设置为完全密封，一旦热压圈有所泄漏，水分进入到热压圈内的干燥圈处，被干燥圈吸收，降低了水分对芯片主体上线路的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 芯片 | ||
【主权项】：
一种密封芯片，包括芯片主体（1）、用于贴设芯片的指示板（2），其特征在于：所述芯片主体（1）上设有用于将芯片与外界隔绝的密封套（3），所述密封套（3）包括位于芯片主体（1）两面的防护膜（31）、与芯片主体（1）同心设置的位于两面防护膜（31）上的热压圈（32），所述热压圈（32）处设有用于吸收空气中水分的干燥圈（33）。
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