[实用新型]一种集成电路全自动超声波金丝球焊机有效
申请号: | 201621349362.2 | 申请日: | 2016-12-09 |
公开(公告)号: | CN206263434U | 公开(公告)日: | 2017-06-20 |
发明(设计)人: | 徐劲林 | 申请(专利权)人: | 江西迈赛特电子科技有限公司 |
主分类号: | B23K20/10 | 分类号: | B23K20/10;B23K20/26;B23K101/42 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 344700 江*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种集成电路全自动超声波金丝球焊机,包括焊接臂、连接轴、立体显微镜定位装置、加热块、驱动装置、调整台和感应装置,所述焊接臂的下方固定有立体显微镜,且立体显微镜的下方安装有焊接头,所述连接轴的左端连接有焊接臂,且连接轴的右端固定有旋转基座,所述定位装置的右端固定有机体,所述加热块的下方安装有弹簧,且弹簧的外围设置有送片装置,所述驱动装置的下方固定有减速装置,且减速装置的右端安装有旋转基座,所述机体的内部设置有超声波发生装置,所述调整台的上方镶嵌有送片装置,所述感应装置的右侧设置有焊接头。该集成电路全自动超声波金丝球焊机设有立体显微镜使焊接点更加准确,实现焊接品质的可控性。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成电路 全自动 超声波 金丝 球焊 | ||
【主权项】:
一种集成电路全自动超声波金丝球焊机,包括焊接臂(1)、连接轴(2)、立体显微镜(3)定位装置(5)、加热块(6)、驱动装置(9)、调整台(14)和感应装置(15),其特征在于:所述焊接臂(1)的下方固定有立体显微镜(3),且立体显微镜(3)的下方安装有焊接头(4),所述连接轴(2)的左端连接有焊接臂(1),且连接轴(2)的右端固定有旋转基座(11),所述定位装置(5)的右端固定有机体(12),所述加热块(6)的下方安装有弹簧(8),且弹簧(8)的外围设置有送片装置(7),所述驱动装置(9)的下方固定有减速装置(10),且减速装置(10)的右端安装有旋转基座(11),所述机体(12)的内部设置有超声波发生装置(13),且超声波发生装置(13)的上方连接有减速装置(10),所述调整台(14)的上方镶嵌有送片装置(7),所述感应装置(15)的右侧设置有焊接头(4)。
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