[实用新型]一种快速散热的集成电路引线框架有效
| 申请号： | 201621349421.6 | 申请日： | 2016-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN206301783U | 公开（公告）日： | 2017-07-04 |
| 发明（设计）人： | 沈健 | 申请（专利权）人： | 泰州东田电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225300 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种快速散热的集成电路引线框架，包括塑封体和散热片，所述塑封体的内部安装有引线框架，且塑封体上设置有定位凸起，所述引线框架上设置有内引脚，所述内引脚的表面设置有焊点，所述引线框架的中心位置设置有载片台，所述载片台的内部设置有管芯焊盘，所述管芯焊盘的两侧安装有基岛连接筋。本实用新型设计了一种能够快速散热，且散热片焊接成本较低的引线框架，本实用新型中的镶件的表面设置有镀银层，散热片利用镀银层可直接焊接在引线框架的表面，焊接牢固，能够大大降低焊接的成本和时间，此外，散热片更安装有两个，且两个散热片均安装在与基岛连接筋对应位置处，能够集中快速散热，延长引线框架的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 快速 散热 集成电路 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种快速散热的集成电路引线框架，包括塑封体(2)和散热片(7)，其特征在于：所述塑封体(2)的内部安装有引线框架(11)，且塑封体(2)上设置有定位凸起(1)，所述引线框架(11)上设置有内引脚(3)，所述内引脚(3)的表面设置有焊点(4)，所述引线框架(11)的中心位置设置有载片台(8)，所述载片台(8)的内部设置有管芯焊盘(9)，所述管芯焊盘(9)的两侧安装有基岛连接筋(6)，且管芯焊盘(9)的下方安装有加强条(10)，所述散热片(7)安装在引线框架(11)的表面，且散热片(7)上设置有支撑座(12)，所述支撑座(12)的内侧设置有凹槽(13)，所述散热片(7)的中心位置设置有嵌槽(15)，所述嵌槽(15)的内部安装有镶件(14)。
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