[实用新型]一种柔性线路板压合用阻胶离型纸有效
| 申请号： | 201621349496.4 | 申请日： | 2016-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN206242630U | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 陈辉;代明水;孙守文 | 申请（专利权）人： | 松本涂层科技（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/06 | 分类号： | B32B27/06;B32B27/32;B32B27/36;B32B27/10;B32B7/06 |
| 代理公司： | 北京天奇智新知识产权代理有限公司11340 | 代理人： | 杨春 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种柔性线路板压合用阻胶离型纸，包括原纸层、胶粘剂层和离型层，离型层为含TPX的聚烯烃淋膜层，胶粘剂层为含EMMA的胶粘剂层，胶粘剂层和离型层构成维卡软化温度为150‑170℃的叠构，目前FPC压合工艺的温度一般在160‑180℃，在压合过程中，本实用新型的离型纸会充分软化，并且顺着线路板表面的凹坑及边角下塌并紧贴，填充及贴合效果佳，起到极佳的阻胶效果，而且具有流平性佳和易撕除的优点，同时不含硅、增塑剂和卤素，环保，撕除后柔性电路板不会存在二次污染的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 线路板 合用 阻胶离型纸 | ||
【主权项】：
一种柔性线路板压合用阻胶离型纸，其特征在于：包括原纸层、硬度低于原纸层的胶粘剂层和硬度低于原纸层的离型层，所述胶粘剂层形成于所述原纸层表面，所述离型层形成于所述胶粘剂层上表面，且所述胶粘剂层粘接所述原纸层和所述离型层；所述离型层的厚度为10‑30μm；所述胶粘剂层的厚度为15‑70μm；所述原纸层的厚度为60‑180μm。
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