[实用新型]使用树脂灌封固定的软金属片导体间的连接结构有效
| 申请号： | 201621358694.7 | 申请日： | 2016-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN206451837U | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | 蔡椿军;王海航;刘志;张磊;王凤岭 | 申请（专利权）人： | 天津斯巴克瑞汽车电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R4/18 | 分类号： | H01R4/18 |
| 代理公司： | 天津中环专利商标代理有限公司12105 | 代理人： | 胡京生 |
| 地址： | 300221*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种使用树脂灌封固定的软金属片导体间的连接结构，包括连接结构的容纳体、涨紧块，在连接结构的容纳上开有一定位槽，将A导体片和B导体片需要连接的部分装入定位槽内，涨紧块插入定位槽中，A导体片、B导体片以及涨紧块的厚度之和大于定位槽的宽度，形成0.02‑0.05mm的过盈量，通过过盈配合产生的涨紧力使两个导体片间有效导通。为了便于涨紧块的插入，在涨紧块的前端应倒角。技术效果是，操作简单、效率高，无需高技术设备的支持。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 树脂 固定 金属片 导体 连接 结构 | ||
【主权项】：
一种使用树脂灌封固定的软金属片导体间的连接结构，包括连接结构的容纳体（1）、涨紧块（5），其特征在于：在连接结构的容纳体（1）开有一定位槽（2），将A导体片（3）和B导体片（4）需要连接的部分装入定位槽（2）内，涨紧块（5）插入定位槽（2）中，将A导体片（3）和B导体片（4）紧紧的挤在一起，达到两个导体片间导通，在涨紧块（5）的前端倒角。
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