[实用新型]一种上芯机料盒对料盒下料装置有效
申请号: | 201621363921.5 | 申请日: | 2016-12-13 |
公开(公告)号: | CN206225340U | 公开(公告)日: | 2017-06-06 |
发明(设计)人: | 施金佑 | 申请(专利权)人: | 广东宏乾科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 528216 广东省佛*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种上芯机料盒对料盒下料装置,包括下料座底板,所述下料座底板位于上表面一侧的两端通过立板支撑座垂直固定连接有左立板和右立板,所述左立板和右立板的顶端之间固定连接有顶板,所述顶板的上表面中部通过电机支柱固定安装有伺服电机,所述顶板与下料座底板之间固定连接有相互平行的两组导向轴,且两组导向轴上活动套接有双层联板,所述伺服电机的输出端通过联轴器固定连接有滚珠丝杆,所述滚珠丝杆的另一端贯穿双层联板且通过轴承座与下料座底板转动连接,该新型在上芯机控制系统的协调统一控制下可实现自动化下料操作,具有运行可靠、效率高、精确度高的特点,可以有效满足全自动上芯机的工作要求,值得推广。 | ||
搜索关键词: | 一种 上芯机料盒 料盒下料 装置 | ||
【主权项】:
一种上芯机料盒对料盒下料装置,包括下料座底板(1),其特征在于:所述下料座底板(1)位于上表面一侧的两端通过立板支撑座垂直固定连接有相互平行的左立板(2)和右立板(3),所述左立板(2)和右立板(3)的顶端之间固定连接有顶板(4),所述顶板(4)的上表面中部通过电机支柱固定安装有伺服电机(5),所述顶板(4)与下料座底板(1)之间固定连接有相互平行的两组导向轴(6),且两组导向轴(6)上活动套接有双层联板(7),所述伺服电机(5)的输出端通过联轴器固定连接有滚珠丝杆(8),所述滚珠丝杆(8)的另一端贯穿双层联板(7)且通过轴承座与下料座底板(1)转动连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造