[实用新型]一种用于汽车灯的COB光源有效
申请号: | 201621364249.1 | 申请日: | 2016-12-13 |
公开(公告)号: | CN206379379U | 公开(公告)日: | 2017-08-04 |
发明(设计)人: | 王孟源;曾伟强;董挺波 | 申请(专利权)人: | 佛山市中昊光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/52 | 分类号: | H01L33/52;H01L33/62;H01L33/64;H01L25/075 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人: | 胡枫 |
地址: | 528200 广东省佛山市南海区狮*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种用于汽车灯的COB光源,包括基板、设置于所述基板上的LED芯片、覆盖所有LED芯片的荧光粉、覆盖所有荧光粉及LED芯片的封装胶体、设置于所述基板正面的电极以及设置于所述基板背面的第一金属层,所述LED芯片为倒装LED芯片,所述基板为氮化铝基板,且所述氮化铝基板的两端分别设置有第一通孔和第二通孔,所述第一通孔和第二通孔内壁设置有第二金属层,所述第二金属层连通所述第一金属层及电极呈一体结构。本实用新型提供的用于汽车灯的COB光源,通过第一通孔及第二通孔将位于基板正面的电极引入到基板的背面,便于COB光源的焊接,且光效高,反应速度快。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 汽车灯 cob 光源 | ||
【主权项】:
一种用于汽车灯的COB光源,其特征在于,包括基板、设置于所述基板上的LED芯片、覆盖所有LED芯片的荧光粉、覆盖所有荧光粉及LED芯片的封装胶体、设置于所述基板正面的电极以及设置于所述基板背面的第一金属层,所述LED芯片为倒装LED芯片,所述基板为氮化铝基板,所述氮化铝基板的两端分别设置有第一通孔和第二通孔,所述第一通孔和第二通孔内壁设置有第二金属层,所述第二金属层连通所述第一金属层及电极呈一体结构。
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