[实用新型]中继器装配结构有效
| 申请号： | 201621367178.0 | 申请日： | 2016-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN206413010U | 公开（公告）日： | 2017-08-15 |
| 发明（设计）人： | 田瑜;江文彦 | 申请（专利权）人： | 昊翔电能运动科技(昆山)有限公司 |
| 主分类号： | H04B7/155 | 分类号： | H04B7/155 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 215324 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种中继器装配结构，包括电子组件，还包括筒轴、外部套筒和后盖；所述电子组件安装于所述筒轴，所述筒轴从所述外部套筒的前端伸入，且由所述外部套筒限位；所述后盖设于所述外部套筒的后端，并通过螺接件连接所述筒轴，以将所述筒轴固定于所述外部套筒。本实用新型的中继器装配结构拆装方便，便于维修或更换。 | ||
| 搜索关键词： | 中继 装配 结构 | ||
【主权项】：
一种中继器装配结构，包括电子组件，其特征在于，所述中继器装配结构还包括：筒轴、外部套筒和后盖；所述电子组件安装于所述筒轴，所述筒轴从所述外部套筒的前端伸入，且由所述外部套筒限位；所述后盖设于所述外部套筒的后端，并通过螺接件连接所述筒轴，以将所述筒轴固定于所述外部套筒。
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