[实用新型]二极管自动清洗机有效
申请号: | 201621370779.7 | 申请日: | 2016-12-14 |
公开(公告)号: | CN206210760U | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 朱亚文;包剑波;王仁华 | 申请(专利权)人: | 重庆长捷电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司44260 | 代理人: | 易敏 |
地址: | 400000 重庆*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种二极管自动清洗机,包括清洗台、PLC控制器、传送机构、清洗机构和二极管感应器。PLC控制器装设于清洗台的上游端部,传送机构装设于清洗台上,清洗机构包括依次装设于清洗台上的第一道清洗机构、第二道清洗机构和第三道清洗机构,且分别设有与PLC控制器电性连接的电磁感应控制开关。二极管感应器装设于清洗台上且位于清洗机构的一侧,其中,二极管感应器电性连接于PLC控制器。本实用新型采用不同的清洗原料清洗,提高了清洗效果,同时通过二极管感应器的设计,检测到待清洗的二极管,然后反馈信号给PLC控制器,并通过打开电磁感应控制开关完成对二极管的清洗,因此提高了清洗液的利用率,节约了生产成本。 | ||
搜索关键词: | 二极管 自动 清洗 | ||
【主权项】:
一种二极管自动清洗机,其特征在于:包括清洗台(1)、PLC控制器(2)、传送机构(3)、清洗机构(4)和二极管感应器(5),所述PLC控制器(2)装设于清洗台(1)的上游端部,所述传送机构(3)装设于清洗台(1)上,所述清洗机构(4)包括依次装设于清洗台(1)上的第一道清洗机构(41)、第二道清洗机构(42)和第三道清洗机构(43),且所述第一道清洗机构(41)、第二道清洗机构(42)和第三道清洗机构(43)上分别设有与PLC控制器(2)电性连接的电磁感应控制开关,用于控制清洗原料的开关,所述二极管感应器(5)装设于清洗台(1)上且位于所述清洗机构(4)的一侧,其中,二极管感应器(5)电性连接于所述PLC控制器(2)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造