[实用新型]带热脱扣机构的管状MOV有效
| 申请号： | 201621371560.9 | 申请日： | 2016-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN206312678U | 公开（公告）日： | 2017-07-07 |
| 发明（设计）人： | 舒夏;罗树永;罗其骏 | 申请（专利权）人： | 东莞令特电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/12 | 分类号： | H01C7/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种带热脱扣机构的管状MOV，包括有管状MOV芯片、热脱扣机构以及包封层；该管状MOV芯片包括有主体，该主体具有一容置腔，该容置腔的内壁形成有第一环形电极，容置腔内填充有热熔胶，该主体的外壁形成有第二环形电极，该第二环形电极上焊接有第一引脚；该热脱扣机构镶嵌成型在热熔胶内并位于容置腔内。通过采用管状MOV芯片，热脱扣机构镶嵌成型在热熔胶内并位于容置腔内，使得热脱扣机构能够合理地集成在管状MOV芯片中，在使用过程中，用户只需一步焊接安装即可，无需将管状MOV芯片和热脱扣机构分别安装在电路板的不同位置上，焊接安装工序少，操作方便，并减少电路板的占据空间，使电路板的尺寸面积更小，利于产品的小型化的发展。 | ||
| 搜索关键词： | 带热脱扣 机构 管状 mov | ||
【主权项】：
一种带热脱扣机构的管状MOV，其特征在于：包括有管状MOV芯片、热脱扣机构以及包封层；该管状MOV芯片包括有主体，该主体具有一容置腔，该容置腔的内壁通过喷涂、溅射、沉积或印刷的方式形成有第一环形电极，容置腔内填充有热熔胶，该主体的外壁通过喷涂、溅射、沉积或印刷的方式形成有第二环形电极，该第二环形电极上焊接有第一引脚；该热脱扣机构镶嵌成型在热熔胶内并位于容置腔内，热脱扣机构具有第二引脚和第三引脚，该第三引脚与第一环形电极接触电连接；该包封层完全包裹住管状MOV芯片，第一引脚的尾端、第二引脚的尾端和第三引脚的尾端均伸出包封层外。
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