[实用新型]一种镶嵌式局部导热结构有效
| 申请号： | 201621377525.8 | 申请日： | 2016-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN206314058U | 公开（公告）日： | 2017-07-07 |
| 发明（设计）人： | 万海平 | 申请（专利权）人： | 上海温良昌平电器科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京连城创新知识产权代理有限公司11254 | 代理人： | 王雯婷,方燕娜 |
| 地址： | 201700 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及电子技术领域，具体地说是一种镶嵌式局部导热结构，包括组合基板和陶瓷基线路板，组合基板的发光二极管焊接区域设置有镂空区域，镂空区域内镶嵌有陶瓷基线路板，组合基板与陶瓷基线路板之间采用聚丙烯粘结，组合基板与陶瓷基线路板之间采用镀铜结构连接导通。本实用新型同现有技术相比，设计了镶嵌式局部导热结构，在组合基板的发光二极管焊接区域镶嵌具备高导热系数、高耐击穿电压性的陶瓷基线路板，发光二极管使用过程中所产生的热量通过陶瓷基线路板导出；陶瓷基线路板完全包裹在组合基板内部，解决了陶瓷碎裂的问题。本实用新型的生产成本也大大降低，约为传统陶瓷基线路板的1/10，更符合市场需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镶嵌 局部 导热 结构 | ||
【主权项】：
一种镶嵌式局部导热结构，包括组合基板和陶瓷基线路板，其特征在于：组合基板（1）的发光二极管焊接区域设置有镂空区域，镂空区域内镶嵌有陶瓷基线路板（2），组合基板（1）与陶瓷基线路板（2）之间采用聚丙烯粘结，组合基板（1）与陶瓷基线路板（2）之间采用镀铜结构连接导通。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海温良昌平电器科技股份有限公司，未经上海温良昌平电器科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201621377525.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种变幅滚动摩擦钻机构件
- 下一篇：一种钻机变幅承托装置
