[实用新型]一种集成电路增强散热型封装结构

摘要

本实用新型公开了一种集成电路增强散热型封装结构，其结构包括外壳体、基板、引脚、热扩散器、载板、芯片、导热介质、散热片，所述外壳体与基板固定连接，所述基板与引脚固定连接，所述基板与热扩散器固定连接，所述热扩散器与载板固定连接，所述载板与芯片固定连接，所述芯片与热扩散器固定连接，所述热扩散器与导热介质固定连接，所述导热介质与散热片固定连接，所述热扩散器由外封板、内封板、空腔、上扩散口、下扩散口组成，所述外封板与内封板之间固定装设有空腔，所述内封板顶部固定装设有上扩散口，所述内封板底部固定装设有下扩散口，本实用新型设有热扩散器和导热介质，散热效果更快更好。

主权项

一种集成电路增强散热型封装结构，其特征在于：其结构包括外壳体(1)、基板(2)、引脚(3)、热扩散器(4)、载板(5)、芯片(6)、导热介质(7)、散热片(8)，所述外壳体(1)与基板(2)固定连接，所述基板(2)与引脚(3)固定连接，所述基板(2)与热扩散器(4)固定连接，所述热扩散器(4)与载板(5)固定连接，所述载板(5)与芯片(6)固定连接，所述芯片(6)与热扩散器(4)固定连接，所述热扩散器(4)与导热介质(7)固定连接，所述导热介质(7)与散热片(8)固定连接，所述热扩散器(4)由外封板(401)、内封板(402)、空腔(403)、上扩散口(404)、下扩散口(405)组成，所述外封板(401)与内封板(402)之间固定装设有空腔(403)，所述内封板(402)顶部固定装设有上扩散口(404)，所述内封板(402)底部固定装设有下扩散口(405)。