[实用新型]一种柔性高密度金手指抗断线路板有效
申请号: | 201621382297.3 | 申请日: | 2016-12-16 |
公开(公告)号: | CN206251433U | 公开(公告)日: | 2017-06-13 |
发明(设计)人: | 黄柏翰;兰国凡 | 申请(专利权)人: | 昆山意力电路世界有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11 |
代理公司: | 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙)32267 | 代理人: | 马广旭 |
地址: | 215300 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种柔性高密度金手指抗断线路板,包括柔性线路板主体和金手指;所述金手指设置在柔性线路板主体上,所述金手指包括金层、镍层、铜箔、基材和补强层,所述基材下方为补强层,所述基材上分布铜箔,铜箔表面覆盖镍层,所述镍层为针状结构,镍层上层覆盖金层,上述材料之间均通过胶膜压合而成。本实用新的镍层采用针状结构,当金手指弯折时,针状结构可以在垂直方向释放间隙,不会带动铜层和金层断裂,从而实现在弯曲过程中,镍层间垂直分离,金层和铜层完好,不会造成金手指弯曲引起的断路问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 柔性 高密度 手指 断线 | ||
【主权项】:
一种柔性高密度金手指抗断线路板,其特征在于:包括柔性线路板主体(1)和金手指(2);所述金手指(2)设置在柔性线路板主体(1)上,所述金手指(2)包括金层(3)、镍层(4)、铜箔(5)、基材(6)和补强层(7),所述基材(6)下方为补强层(7),所述基材(6)上分布铜箔(5),铜箔(5)表面覆盖镍层(4),所述镍层(4)为针状结构,镍层(4)上层覆盖金层(3),上述材料之间均通过胶膜压合而成。
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