[实用新型]一种用于塑封器件开封的滴酸法开封装置有效
| 申请号： | 201621382656.5 | 申请日： | 2016-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN206282826U | 公开（公告）日： | 2017-06-27 |
| 发明（设计）人： | 陆定红;范春帅;来启发 | 申请（专利权）人： | 贵州航天计量测试技术研究所 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司： | 贵阳中新专利商标事务所52100 | 代理人： | 商小川 |
| 地址： | 550009 *** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于塑封器件开封的滴酸法开封装置，包括酸滴装置，还包括加热装置、移动平台、密封装置和通风装置，所述通风装置与密封装置连通，所述酸滴装置、加热装置和移动平台置于密封装置内，其中，所述酸滴装置置于密封装置内上部，所述加热装置放置在移动平台上。本实用新型开封装置结合滴酸法的优点，能够很好地完成塑封器件的开封，可得到确定的开封区域，同时保证了塑封器件结构的完整性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 塑封 器件 开封 滴酸法 装置 | ||
【主权项】：
一种用于塑封器件开封的滴酸法开封装置，包括酸滴装置（1），其特征在于：还包括加热装置、移动平台（6）、密封装置（2）和通风装置（7），所述通风装置（7）与密封装置（2）连通，所述酸滴装置（1）、加热装置和移动平台（6）置于密封装置（2）内，其中，所述酸滴装置（1）置于密封装置（2）内上部，所述加热装置放置在移动平台（6）上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
