[实用新型]基于BOB布局的光模块电路板有效
| 申请号： | 201621383279.7 | 申请日： | 2016-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN206226837U | 公开（公告）日： | 2017-06-06 |
| 发明（设计）人： | 宋娟娟 | 申请（专利权）人： | 上海市共进通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司31002 | 代理人： | 王洁,郑暄 |
| 地址： | 200235 上海市徐*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种基于BOB布局的光模块电路板，包括主板、CPU模块、DDR模块、BOB控制线、驱动IC和BOSA器件，所述的CPU模块、DDR模块、BOB控制线、驱动IC和BOSA器件均设于所述的主板上，所述的驱动IC通过所述的BOB控制线与所述的CPU模块相连接。采用该电路板，通过BOSA的9根引脚和主板直接连接，简化了传统光模块中繁琐的焊接工艺，有效的提高PCB的利用率，降低产品成本，增加产品可靠性；还优化了传统光模块内部结构，减少了光模块的内部电路板，缩短了产品的长度，提高了主板的空间，提升了可制造性，减少了不良率及人力成本；还可根据产品的技术要求增减屏蔽罩，具有广泛的应用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 bob 布局 模块 电路板 | ||
【主权项】：
一种基于BOB布局的光模块电路板，其特征在于，所述的电路板包括主板、CPU模块、DDR模块、BOB控制线、驱动IC和BOSA器件，所述的CPU模块、DDR模块、BOB控制线、驱动IC和BOSA器件均设于所述的主板上，所述的CPU模块与所述的DDR模块相连接，所述的驱动IC通过所述的BOB控制线与所述的CPU模块相连接，所述的驱动IC与所述的BOSA器件相连接。
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