[实用新型]用于发热元器件的印制电路板、印制装配板及电子设备有效
| 申请号： | 201621383912.2 | 申请日： | 2016-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN206365129U | 公开（公告）日： | 2017-07-28 |
| 发明（设计）人： | 高文昌;邓雪冰 | 申请（专利权）人： | 北京小鸟看看科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)11442 | 代理人： | 唐丽,马佑平 |
| 地址： | 100083 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于发热元器件的印制电路板、印制装配板及电子设备，该印制电路板包括一个绝缘基板、及印制在所述绝缘基板上的对应发热元器件的焊盘和对应其他元器件的焊盘，所述绝缘基板上设置有镂空区域，所述镂空区域将所述对应发热元器件的焊盘和所述对应其他元器件的焊盘隔离开，且所述对应发热元器件的焊盘和所述对应其他元器件的焊盘之间通过印制在所述绝缘基板上的导线对应连接。通过将发热元器件和其他元器件通过镂空区域隔离开，能够降低热量从发热元器件向其他元器件的传导速度，以保证其他元器件的正常工作。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 发热 元器件 印制 电路板 装配 电子设备 | ||
【主权项】：
一种用于发热元器件的印制电路板，其特征在于，包括一个绝缘基板(5)、及印制在所述绝缘基板(5)上的对应发热元器件的焊盘(1)和对应其他元器件的焊盘(3)，所述绝缘基板上设置有镂空区域(2)，所述镂空区域(2)将所述对应发热元器件的焊盘(1)和所述对应其他元器件的焊盘(3)隔离开，且所述对应发热元器件的焊盘(1)和所述对应其他元器件的焊盘(3)之间通过印制在所述绝缘基板(5)上的导线对应连接。
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