[实用新型]串联供电芯片和系统有效

专利信息
申请号: 201621386553.6 申请日: 2016-12-16
公开(公告)号: CN206523836U 公开(公告)日: 2017-09-26
发明(设计)人: 詹克团;谢丹;朱国军;孙国臣 申请(专利权)人: 算丰科技(北京)有限公司
主分类号: G06F1/26 分类号: G06F1/26;G06F1/18
代理公司: 北京思源智汇知识产权代理有限公司11657 代理人: 毛丽琴
地址: 100029 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种串联供电芯片和系统,其中,串联供电芯片包括n个串行连接的待供电单元,所述n个待供电单元采用串联方式进行供电,在每个待供电单元上分别形成一个电压域,所述串联供电芯片的电源电压形成n级串联的电压域,其中,n为大于1的整数;相邻待供电单元之间串行连接一个信号电平转换单元,用于在连接的相邻两个待供电单元之间进行通信信号的电平转换。本实用新型提升了待供电单元的工作性能,提高了芯片的整体工作性能,降低了整个生产成本。
搜索关键词: 串联 供电 芯片 系统
【主权项】:
一种串联供电芯片,其特征在于,所述串联供电芯片包括n个串行连接的待供电单元,所述n个待供电单元采用串联方式进行供电,在每个待供电单元上分别形成一个电压域,所述串联供电芯片的电源电压形成n级串联的电压域,其中,n为大于1的整数;相邻待供电单元之间串行连接一个信号电平转换单元,用于在连接的相邻两个待供电单元之间进行通信信号的电平转换。
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