[实用新型]铜针式多层PCB平板变压器有效

专利信息
申请号: 201621387751.4 申请日: 2016-12-17
公开(公告)号: CN206421887U 公开(公告)日: 2017-08-18
发明(设计)人: 高立兰;丁杰 申请(专利权)人: 深圳市捷创嘉电子有限公司
主分类号: H01F27/28 分类号: H01F27/28;H01F27/29;H01F27/26
代理公司: 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙)44324 代理人: 周松强
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种铜针式多层PCB平板变压器,该变压器包括多层PCB板和两块磁芯,多层PCB板的边缘处均开设有多个导孔,且每个导孔内均植入铜针,每个铜针均延伸出多层PCB板的上下两个端面;每个铜针与多层PCB板的连接处均焊接有焊锡层;两块磁芯分别固定在多层PCB板的上下两个端面后,两块磁芯的两侧短边均贴合在一起后形成一磁芯装配体。本实用新型通过铜针插入多层PCB板上预留的导孔替代传统平板变压器的引线,实现多层PCB板内的多路绕组与铜针紧密连接,连接处即使不焊锡也能实现电路贯通。且铜针稳固结实,大大提高了变压器与电路板焊接时的稳固性和抗震性能。
搜索关键词: 铜针式 多层 pcb 平板 变压器
【主权项】:
一种铜针式多层PCB平板变压器,其特征在于,包括多层PCB板和两块磁芯,所述多层PCB板的边缘处均开设有多个导孔,且每个导孔内均植入铜针,每个铜针均延伸出多层PCB板的上下两个端面;每个铜针与多层PCB板的连接处均焊接有焊锡层;所述两块磁芯分别固定在多层PCB板的上下两个端面后,两块磁芯的两侧短边均贴合在一起后形成一磁芯装配体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市捷创嘉电子有限公司,未经深圳市捷创嘉电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201621387751.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top