[实用新型]一种电子元件反贴式编带包装结构有效
| 申请号： | 201621388678.2 | 申请日： | 2016-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN206278466U | 公开（公告）日： | 2017-06-27 |
| 发明（设计）人： | 王容 | 申请（专利权）人： | 东莞市蓝晋光电有限公司 |
| 主分类号： | B65D73/02 | 分类号： | B65D73/02;B65D85/86 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司11279 | 代理人： | 宛文鸣,王芳 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电子元件反贴式编带包装结构，本实用新型涉及电子元件包装技术领域；它包含包装载带、凹槽、贴片LED元件、编带传输孔、透明膜；贴片LED元件由LED灯基板、焊接点和LED灯构成，LED灯设置在LED灯基板上，且LED灯基板的两侧设有焊接点；包装载带正面上设有若干个凹槽；所述的贴片LED元件嵌设在凹槽中，所述的透明膜设置在包装载带的正面；所述的包装载带上设有数个编带传输孔。采用反面编带包装方式使产品能够实现机械自动化生产，大大提高生产效率，实用性更强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 反贴式编带 包装 结构 | ||
【主权项】：
一种电子元件反贴式编带包装结构，它包含包装载带和贴片LED元件；贴片LED元件由LED灯基板、焊接点和LED灯构成，LED灯设置在LED灯基板上，且LED灯基板的两侧设有焊接点；其特征在于：它还包含透明膜；所述的包装载带正面上设有若干个凹槽；所述的贴片LED元件嵌设在凹槽中，所述的透明膜设置在包装载带的正面；所述的包装载带上设有数个编带传输孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市蓝晋光电有限公司，未经东莞市蓝晋光电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201621388678.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
