[实用新型]一种衬片承片台装置有效
| 申请号： | 201621390657.4 | 申请日： | 2016-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN206293423U | 公开（公告）日： | 2017-06-30 |
| 发明（设计）人： | 张霖;张泳 | 申请（专利权）人： | 上海精典电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人： | 顾正超 |
| 地址： | 201206 上海市浦东新区中国*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种衬片承片台装置，包括承片台基座；承片台，设置于所述承片台基座上，所述承片台上设置有密集分布的真空小孔；真空泵，其通过管道连接于所述承片台基座。所述承片台上的真空小孔按照从圆心到圆周环状均匀分布。所述承片台适配4吋蓝宝石片和其他4吋衬片。本实用新型提出的衬片承片台装置，适配4吋衬片的曝光操作，吸附牢固。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 衬片承片台 装置 | ||
【主权项】：
一种衬片承片台装置，其特征在于，包括：承片台基座；承片台，设置于所述承片台基座上，所述承片台上设置有密集分布的真空小孔；真空泵，其通过管道连接于所述承片台基座。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
