[实用新型]一种散热防水的外壳结构

摘要

本实用新型公开了一种散热防水的外壳结构，包括底壳和主上盖，底壳之中设置有用于形成主板腔的主板腔壁和用于形成防水腔的防水腔壁，外壳结构架设于户外时主板腔处于防水腔的下方，防水腔壁包括平板壁和侧壁，处于防水腔位置的底壳之上于其与平板壁的连接处设置有用于把水珠流出外界的导水槽，侧壁之上设置有用于连通防水腔与主板腔的空气导流孔，因此具有良好的防水效果，并且外壳内部的水蒸气能够被有效排出，从而不会在外壳的内部积聚水珠，因此不会出现损坏设备的情况，并且外壳内部能够形成空气的循环路径，因此外壳内部的热量能够被有效排出，从而能够极大地降低外壳内部的温度，从而达到良好的散热效果。

主权项

一种散热防水的外壳结构，其特征在于：包括用于安装电路板及电源等器件的底壳（1）和用于与所述底壳（1）配合从而把电路板及电源等器件密封的主上盖（3），所述底壳（1）之中设置有用于形成放置电路板及电源等器件的主板腔（11）的主板腔壁（12）和用于形成能够把水珠与所述主板腔（11）隔离起来的防水腔（13）的防水腔壁（14），所述外壳结构架设于户外时所述主板腔（11）处于所述防水腔（13）的下方，所述防水腔壁（14）包括用于承载水珠的平板壁（141）和设置于所述平板壁（141）两边的侧壁（144），处于所述防水腔（13）位置的底壳（1）之上于其与所述平板壁（141）的连接处设置有用于把水珠流出外界的导水槽（142），所述侧壁（144）之上设置有用于连通所述防水腔（13）与主板腔（11）的空气导流孔（145）。