[实用新型]具有外部电气测试点的电路保护组件有效

专利信息
申请号: 201621401147.2 申请日: 2016-12-20
公开(公告)号: CN206236493U 公开(公告)日: 2017-06-09
发明(设计)人: 杨铨铨;刘玉堂;范荣;方勇;吴国臣 申请(专利权)人: 上海长园维安电子线路保护有限公司
主分类号: H01C1/01 分类号: H01C1/01;H01C1/148;H01C7/02;G01R1/04
代理公司: 上海东亚专利商标代理有限公司31208 代理人: 董梅
地址: 201202 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种具有外部电气测试点的电路保护组件,包含覆铜箔层压板、具有电阻正温度效应的保护元件、导电部件和电气测试点,其中具有电阻正温度效应的保护元件内置于所述覆铜层压板中,其由两个金属电极片间紧密夹固聚合物基导电复合材料层构成,所述聚合物基导电复合材料层包含至少一种聚合物基材和至少一种电阻率低于100μΩ.cm的导电粉末,所述导电粉末粒径分布范围在0.1μm~50μm之间。导电部件,使所述具有电阻正温度效应的保护元件和被保护电路电气连接。通过电气测试点可以检测具有电阻正温度效应的保护元件的电气特性。该电路保护组件可以节省电路保护元件的安装空间,且具有良好的可检测性和环境可靠性。
搜索关键词: 具有 外部 电气 测试 电路 保护 组件
【主权项】:
一种具有外部电气测试点的电路保护组件,包含由两个金属电极片间紧密夹固聚合物基导电复合材料层构成的具有电阻正温度效应的保护元件,其特征在于:还包含:(a)覆铜箔层压板,作为所述电路保护组件的基板,中间有保护元件的容置空间,所述的具有电阻正温度效应的保护元件设在容置空间内,在基板上下经胶粘层与铜箔复合;(b)导电部件,使所述具有电阻正温度效应的保护元件和被保护电路电气连接;(c)电气测试点,设置于所述电路保护组件的表面绝缘层上,为未被绝缘层覆盖部,或在未被上绝缘层覆盖部分上电镀、喷涂、化学镀上一层导电材料形成的电气测试点,与所述具有电阻正温度效应的保护元件电气连接。
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