[实用新型]一种电路板板内隔墙结构有效
申请号: | 201621401156.1 | 申请日: | 2016-12-20 |
公开(公告)号: | CN206413246U | 公开(公告)日: | 2017-08-15 |
发明(设计)人: | 宋志东;金涛;刘侨 | 申请(专利权)人: | 中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 北京航信高科知识产权代理事务所(普通合伙)11526 | 代理人: | 高原 |
地址: | 214063 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种电路板板内隔墙结构,电路板设置在承载壳体上,其特征在于,电路板的表面设有若干互相平行的隔墙,隔墙与电路板一体成型且隔墙的长度与电路板的长度相同,隔墙的两侧外壁电镀有金属,隔墙上开有若干圆孔,圆孔的高度高于隔墙的高度,且圆孔的内壁电镀有金属;该隔墙结构利用金属化腔壁和金属化隔离孔相结合的隔离墙,对电磁场信号的隔离可达到与金属墙体一样的效果,加工工序更简单,成本更低,且由于电路板不需要做分割使得电信号的连续性得以保障,同时电路板材料相较金属材料质量更轻,有利于减轻组件的重量。 | ||
搜索关键词: | 一种 电路 板板 隔墙 结构 | ||
【主权项】:
一种电路板板内隔墙结构,电路板(1)设置在承载壳体(4)上,其特征在于,电路板(1)的表面设有若干互相平行的隔墙(2),隔墙(2)与电路板(1)一体成型且隔墙(2)的长度与电路板(1)的长度相同,隔墙(2)的两侧外壁电镀有金属,隔墙(2)上开有若干圆孔(3),圆孔(3)的高度高于隔墙(2)的高度,且圆孔(3)的内壁电镀有金属。
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