[实用新型]地脚及半导体封装装置有效
| 申请号： | 201621403623.4 | 申请日： | 2016-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN206379335U | 公开（公告）日： | 2017-08-04 |
| 发明（设计）人： | 卢海伦;周锋;吉祥 | 申请（专利权）人： | 合肥通富微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)11435 | 代理人： | 郭栋梁 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市经*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种地脚及半导体封装装置，该地脚包括底座，所述底座上设有调节高度的螺栓，所述螺栓上套设第一螺母，所述第一螺母用于固定螺栓和底座；所述底座上设有至少一螺纹孔，所述螺纹孔用于通过螺丝连接连接杆的一端，所述连接杆的另一端连接设置在另一底座螺纹孔内的螺丝。本实用新型还提供一种半导体封装装置，包括串联的设备，每两台相邻的设备通过上述的地脚进行连接。采用本实用新型使设备固定更牢靠，不容易发生位置变化。本实用新型的地脚应用于半导体封装装置中，提高了封装合格率，降低了封装的成本及周期。 | ||
| 搜索关键词： | 地脚 半导体 封装 装置 | ||
【主权项】：
一种地脚，包括底座，所述底座上设有调节高度的螺栓，其特征在于，所述螺栓上套设第一螺母，所述第一螺母用于固定螺栓和底座；所述底座上设有至少一螺纹孔，所述螺纹孔用于通过螺丝连接连接杆的一端，所述连接杆的另一端连接设置在另一底座螺纹孔内的螺丝。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥通富微电子有限公司，未经合肥通富微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201621403623.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种无尘多功能切割机
- 下一篇：一种环保的林业工程用木材加工锯末处理设备
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
