[实用新型]倒装COB基板有效
| 申请号： | 201621404314.9 | 申请日： | 2016-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN206312923U | 公开（公告）日： | 2017-07-07 |
| 发明（设计）人： | 霍文旭;赖林钊;马丽诗;苏佳槟 | 申请（专利权）人： | 广州硅能照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)44288 | 代理人： | 邵穗娟,汤喜友 |
| 地址： | 510000 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了倒装COB基板，包括基材层、上绝缘层、粘合层、线路层、焊盘层和阻焊层；基材层的顶面设有上绝缘层，线路层通过粘合层粘合于上绝缘层的顶面；线路层顶面上设有第一区域和第二区域，第一区域设有焊盘层，第二区域设有阻焊层；焊盘层包括用于连接外部LED芯片的引脚的电极焊盘和用于连接外部的电路的外接焊盘；所述线路层的横截面面积为基材层的横截面面积的30％以上。本实用新型的优点在于提供一种适合倒装COB的结构及其制作方法，替代传统LED芯片正装方式，无金线，芯片直接焊接在基板上，提高散热、出光效率、稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 cob 基板 | ||
【主权项】：
倒装COB基板，其特征在于，包括基材层、上绝缘层、粘合层、线路层、焊盘层和阻焊层；基材层的顶面设有上绝缘层，线路层通过粘合层粘合于上绝缘层的顶面；线路层顶面上设有第一区域和第二区域，第一区域设有焊盘层，第二区域设有阻焊层；焊盘层包括用于连接外部LED芯片的引脚的电极焊盘和用于连接外部的电路的外接焊盘；所述线路层的横截面面积为基材层的横截面面积的30％以上。
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