[实用新型]芯片电阻器有效
| 申请号： | 201621408061.2 | 申请日： | 2016-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN206282674U | 公开（公告）日： | 2017-06-27 |
| 发明（设计）人： | 中尾光明 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H01C17/242 | 分类号： | H01C17/242;H01C17/06;H01C7/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 韩丁 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型的目的在于，提供一种能够抑制分割不良的发生的芯片电阻器。本实用新型的芯片电阻器具备绝缘基板；被设置于所述绝缘基板的上表面的两端部的一对上表面电极；被设置于所述绝缘基板的上表面，并且在所述一对上表面电极之间形成的电阻体；和被设置为至少覆盖所述电阻体的保护膜，所述保护膜由下层的第1保护膜、和上层的第2保护膜构成，所述第1保护膜设为与所述绝缘基板的宽度相同的宽度，所述第2保护膜不从所述绝缘基板露出，进一步地，使所述第1保护膜的厚度比所述第2保护膜的厚度薄，并且使所述第2保护膜的长度比所述第1保护膜的长度长。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 电阻器 | ||
【主权项】：
一种芯片电阻器，具备：绝缘基板；一对上表面电极，被设置于所述绝缘基板的上表面的两端部；电阻体，被设置于所述绝缘基板的上表面，并且在所述一对上表面电极之间形成；和保护膜，被设置为至少覆盖所述电阻体，所述保护膜由下层的第1保护膜、和覆盖所述第1保护膜的上层的第2保护膜构成，所述第1保护膜设为与所述绝缘基板的宽度相同的宽度，所述第2保护膜不从所述绝缘基板露出，进一步地，使所述第1保护膜的厚度比所述第2保护膜的厚度薄，并且使所述第2保护膜的长度比所述第1保护膜的长度长。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下知识产权经营株式会社，未经松下知识产权经营株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201621408061.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种手机摄像头
- 下一篇：一种有效利用光伏发电混合储能容量的控制方法
