[实用新型]锥形介质陶瓷片有效

专利信息
申请号: 201621412656.5 申请日: 2016-12-22
公开(公告)号: CN206271655U 公开(公告)日: 2017-06-20
发明(设计)人: 李慧勤 申请(专利权)人: 宝鸡文理学院
主分类号: H01J19/57 分类号: H01J19/57;H01J19/56
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 代理人: 宋秀珍
地址: 721016 陕西省宝鸡市*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 提供一种锥形介质陶瓷片,包括陶瓷片体,陶瓷片体为中空锥形结构且其具有外锥面和内锥面,陶瓷片体上部中心制有内圆柱面,陶瓷片体上端制有上平面,内圆柱面和上平面相交处制有上倒角,陶瓷片体下部制有外圆柱面,瓷片体下端制有下平面,外圆柱面和下平面相交处制有下倒角,陶瓷片体上部的内圆柱面、上倒角和上平面以及下部的外圆柱面和下倒角表面上均涂覆有金属化层,金属化层外表面上镀有镍层。本实用新型用锥形介质陶瓷片作为强流电子束二极管的真空界面,具有低出气率,绝缘性优,机械强度高,耐高温烘烤且易于与金属焊接并保持真空的能力较好等特点,解决现有真空界面的闪络、出气率高、机械强度低、高功率微波系统工作室真空度保持能力差等问题。
搜索关键词: 锥形 介质 陶瓷
【主权项】:
锥形介质陶瓷片,其特征在于:包括陶瓷片体(1),所述陶瓷片体(1)为中空锥形结构且其具有外锥面(5)和内锥面(9),所述陶瓷片体(1)上部中心制有用于与金属零件定位连接的内圆柱面(2),所述陶瓷片体(1)上端制有上平面(4),所述内圆柱面(2)和上平面(4)相交处制有上倒角(3),所述陶瓷片体(1)下部制有用于与金属零件连接的外圆柱面(6),所述陶瓷片体(1)下端制有下平面(8),所述外圆柱面(6)和下平面(8)相交处制有下倒角(7),所述陶瓷片体(1)上部的内圆柱面(2)、上倒角(3)和上平面(4)以及下部的外圆柱面(6)和下倒角(7)表面上均涂覆有金属化层(10),所述金属化层(10)外表面上镀有镍层(11)。
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