[实用新型]一种电子产品内置芯片生产用晶圆清洗设备有效
申请号: | 201621413581.2 | 申请日: | 2016-12-22 |
公开(公告)号: | CN206349338U | 公开(公告)日: | 2017-07-21 |
发明(设计)人: | 付关军 | 申请(专利权)人: | 山东鸿荣电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙)11531 | 代理人: | 马金华 |
地址: | 253100 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种晶圆清洗设备,尤其涉及一种电子产品内置芯片生产用晶圆清洗设备。本实用新型要解决的技术问题是提供一种清洗效果好、清洗速度快的理疗仪内置芯片生产用晶圆清洗设备。为了解决上述技术问题,本实用新型提供了这样一种电子产品内置芯片生产用晶圆清洗设备,包括有底板、左架、支撑杆、清洗池、出液管、阀门、网板、轴承座、转轴、绕线轮、旋转电机、搅拌叶片、第一定滑轮等;底板顶部左端焊接有左架,底板顶部右侧右侧对称焊接有支撑杆,支撑杆顶端焊接有清洗池。本实用新型达到了清洗效果好、清洗速度快的效果,并且结构简单、操作方便,减小了工人的劳动强度,提高了工人的工作效率,晶圆表面清洗彻底。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子产品 内置 芯片 生产 用晶圆 清洗 设备 | ||
【主权项】:
一种电子产品内置芯片生产用晶圆清洗设备,其特征在于,包括有底板(1)、左架(2)、支撑杆(3)、清洗池(4)、出液管(5)、阀门(6)、网板(7)、轴承座(8)、转轴(9)、绕线轮(10)、旋转电机(11)、搅拌叶片(12)、第一定滑轮(13)、第一拉线(14)、支架(15)、第二定滑轮(16)、固定杆(17)、固定板(18)、凸起(19)、滑轨(20)、滑块(21)、顶板(22)、第一弹簧(23)、L型连杆(24)、支杆(25)、弧形摆动杆(26)、顶块(27)、第二弹簧(28)、固定环(29)、第三定滑轮(30)、第二拉线(31)、铰接部件(32)、清洗箱(33)、箱盖(35)和合页(36),底板(1)顶部左端焊接有左架(2),底板(1)顶部右侧右侧对称焊接有支撑杆(3),支撑杆(3)顶端焊接有清洗池(4),清洗池(4)右壁底部设有出液管(5),出液管(5)上设有阀门(6),清洗池(4)内下部通过螺钉连接的方式连接有网板(7),清洗池(4)底部中心通过螺栓连接的方式连接有轴承座(8),轴承座(8)内的轴承上过盈连接有转轴(9),转轴(9)顶部左右对称设有搅拌叶片(12),搅拌叶片(12)位于清洗池(4)内,转轴(9)下部通过键连接的方式连接有绕线轮(10),绕线轮(10)上绕有第一拉线(14),底板(1)顶部中间通过螺栓连接的方式连接有旋转电机(11),旋转电机(11)的输出轴通过联轴器与转轴(9)连接,左架(2)右侧下部通过支架(15)焊接有第一定滑轮(13)和第二定滑轮(16),第二定滑轮(16)位于第一定滑轮(13)上方,左架(2)右侧中部对称焊接有固定杆(17),固定杆(17)右端焊接有固定板(18),固定板(18)右侧均匀焊接有凸起(19),左架(2)右侧上部通过螺栓连接的方式连接有滑轨(20),滑轨(20)上滑动式连接有滑块(21),滑块(21)与滑轨(20)配合,第一拉线(14)穿过左侧支撑杆(3),绕过第一定滑轮(13)和第二定滑轮(16),再穿过固定杆(17),并通过挂钩连接的方式与滑块(21)底部连接,滑块(21)右侧焊接有L型连杆(24),左架(2)顶端焊接有顶板(22),顶板(22)底部与L型连杆(24)之间通过挂钩连接的方式对称连接有第一弹簧(23),L型连杆(24)中部左侧焊接有支杆(25),支杆(25)左端通过铰接部件(32)连接有弧形摆动杆(26),弧形摆动杆(26)左端焊接有顶块(27),顶块(27)与凸起(19)配合,L型连杆(24)下部右侧通过支架(15)焊接有第三定滑轮(30),L型连杆(24)底端通过铰接部件(32)连接有清洗箱(33),清洗箱(33)上均匀开有通孔(34),清洗箱(33)右壁底部通过螺钉连接的方式连接有合页(36),合页(36)上通过螺钉连接的方式连接有箱盖(35),固定环(29)上固定有第二拉线(31),第二拉线(31)绕过第三定滑轮(30),并且与清洗箱(33)连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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