[实用新型]挂钩承载上镀膜载板有效
申请号: | 201621414301.X | 申请日: | 2016-12-22 |
公开(公告)号: | CN206271738U | 公开(公告)日: | 2017-06-20 |
发明(设计)人: | 周桂宏 | 申请(专利权)人: | 南京仁厚科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/673;H01L21/683 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙)32204 | 代理人: | 李晓,肖明芳 |
地址: | 211106 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种挂钩承载上镀膜载板,是对板式PECVD上镀膜工艺中硅片载板的结构改进,在载板上具有用于装载硅片槽的边沿上安装有挂钩,挂钩具有用于托住上镀膜硅片底面边沿的钩尖。本实用新型将上镀膜载板与硅片的接触面从现有的90°平台阶面改为挂钩承载,将硅片与载板的面接触改善成多点接触,极大地抑制了生产过程中边缘效应的不利影响,提高了电池片的镀膜效率。 | ||
搜索关键词: | 挂钩 承载 镀膜 | ||
【主权项】:
一种挂钩承载上镀膜载板,具有用于装载硅片的槽,其特征在于:在槽的边沿上安装有挂钩,所述挂钩具有用于托住上镀膜硅片底面边沿的钩尖。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的