[实用新型]一种铜层具有多阶铜厚的基板有效
| 申请号： | 201621414743.4 | 申请日： | 2016-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN206272949U | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 官华章;徐朝晨 | 申请（专利权）人： | 四会富士电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 526236 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种铜层具有多阶铜厚的基板，包括铜层、绝缘胶层和基材层，铜层位于绝缘胶层上方，绝缘胶层位于基材层上方，其特征在于所述铜层包括多个经蚀刻而形成的独立的铜阶层，所述铜阶层由绝缘胶层上表面向绝缘胶层内部延伸并紧密嵌于绝缘胶层内，不同的铜阶层具有不同的铜截面大小，从而使流经不同阶层线路的电流大小不同，最终实现了在小面积的覆铜基板上获得多种控制电流大小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 多阶铜厚 | ||
【主权项】：
一种铜层具有多阶铜厚的基板，包括铜层、绝缘胶层和基材层，铜层位于绝缘胶层上方，绝缘胶层位于基材层上方，其特征在于：所述铜层包括多个经蚀刻而形成的独立的铜阶层，所述铜阶层由绝缘胶层上表面向绝缘胶层内部延伸并紧密嵌于绝缘胶层内，同一铜阶层具有相同的铜厚。
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