[实用新型]扬声器振膜贴合装置有效

专利信息
申请号: 201621415312.X 申请日: 2016-12-21
公开(公告)号: CN206323570U 公开(公告)日: 2017-07-11
发明(设计)人: 卢水根 申请(专利权)人: 东莞成谦音响科技有限公司
主分类号: H04R31/00 分类号: H04R31/00
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 代理人: 陈思泽
地址: 523800 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种扬声器振膜贴合装置,包括振动源扬声器、信号发生器及振动传导体,振动源扬声器包括第一振膜、第一盆架及磁路组件,第一振膜固定在第一盆架上,第一振膜上设有音圈,磁路组件设置在与音圈对应的位置处,信号发生器与音圈电性连接,第一振膜与振动传导体抵接,振动传导体用于与待处理扬声器的第二振膜抵接。上述扬声器振膜贴合装置,信号发生器提供电信号给音圈,音圈与磁路组件相互作用产生振动,从而带动第一振膜振动。第一振膜的振动会通过振动传导体传导到待处理扬声器的第二振膜上,第二振膜受到振动后,其贴合时产生的内部应力得到释放,使得第二振膜的贴合更加牢固,从而改善了扬声器的音质效果,提升了生产直通率。
搜索关键词: 扬声器 贴合 装置
【主权项】:
一种扬声器振膜贴合装置,其特征在于,包括振动源扬声器、信号发生器及振动传导体,所述振动源扬声器包括第一振膜、第一盆架及磁路组件,所述第一振膜固定在第一盆架上,所述第一振膜上设有音圈,所述磁路组件设置在与音圈对应的位置处,所述信号发生器与音圈电性连接,所述第一振膜与振动传导体抵接,所述振动传导体用于与待处理扬声器的第二振膜抵接。
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