[实用新型]一种用于晶圆的贴膜装置和撕膜装置有效
申请号: | 201621415355.8 | 申请日: | 2016-12-21 |
公开(公告)号: | CN206271675U | 公开(公告)日: | 2017-06-20 |
发明(设计)人: | 吴俊;熊强 | 申请(专利权)人: | 珠海市中芯集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 珠海智专专利商标代理有限公司44262 | 代理人: | 黄国豪 |
地址: | 519000 广东省珠海市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种用于晶圆的贴膜装置和撕膜装置,贴膜装置包括基座和上盖,上盖可旋转地打开和盖合在基座上,其中,贴膜装置还包括工作台、圆盘、滚轮机构和切割机构,工作台安装在基座上,工作台为圆形的陶瓷托盘,陶瓷托盘用于承载晶圆,滚轮机构设有滚轮,滚轮位于陶瓷托盘的上方并沿陶瓷托盘的直径方向移动,上盖在朝向陶瓷托盘位置设有圆通孔,圆盘覆盖在圆通孔上,切割机构安装在圆盘上,切割机构设有切割刀和旋转手柄,切割刀位于圆盘在朝向陶瓷托盘方向,旋转手柄设置在圆盘的圆周上,旋转手柄与切割刀位于圆盘的同一半径方向上,旋转手柄用于控制圆盘的旋转。贴膜装置可对不同规格的晶圆进行贴膜,结构简单,提高了生产效率和良品率。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 装置 | ||
【主权项】:
一种用于晶圆的贴膜装置,包括基座和上盖,所述上盖可旋转地打开和盖合在所述基座上,其特征在于:所述贴膜装置还包括工作台、圆盘、滚轮机构和切割机构;所述工作台安装在所述基座上,所述工作台为圆形的多孔结构陶瓷托盘,所述陶瓷托盘用于承载晶圆;所述滚轮机构设有滚轮,所述滚轮位于所述陶瓷托盘的上方并沿所述陶瓷托盘的直径方向移动;所述上盖在朝向所述陶瓷托盘位置设有圆通孔,所述圆盘覆盖在所述圆通孔上,所述切割机构安装在所述圆盘上;所述切割机构设有切割刀和旋转手柄,所述切割刀位于所述圆盘在朝向所述陶瓷托盘方向,所述旋转手柄设置在所述圆盘的圆周上,所述旋转手柄与所述切割刀位于所述圆盘的同一半径方向上,所述旋转手柄用于控制所述圆盘的旋转。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造