[实用新型]一种劈刀有效
申请号: | 201621415855.1 | 申请日: | 2016-12-22 |
公开(公告)号: | CN206584896U | 公开(公告)日: | 2017-10-24 |
发明(设计)人: | 朱健 | 申请(专利权)人: | 海太半导体(无锡)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/603 |
代理公司: | 无锡市朗高知识产权代理有限公司32262 | 代理人: | 赵华 |
地址: | 214000 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供一种劈刀,包括劈刀主体,其特征在于,所述劈刀主体前端设置有劈刀嘴,所述劈刀嘴上开设有焊线槽,所述焊线槽内设置有凸起;所述劈刀主体内部开设有锥形通线孔,所述劈刀主体内部安装有电热丝,所述劈刀主体内部连接安装有温度传感器;所述劈刀主体上安装有键合压力检测装置;所述劈刀嘴的内侧安装有防氧化保护装置;本实用新型结构简单,机械性能好,成本低,操作简单方便,不仅能够解决半导体打线金属线与芯片或引线框架结合不牢的问题,提高了打线的稳定性;而且实现了键合压力的检测,又使系统的机械性能不受改变和影响;同时利用氢气和氮气的混合还原性气体来保护铜球不被氧化,保证了焊接质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 劈刀 | ||
【主权项】:
一种劈刀,包括:劈刀主体(1),其特征在于,所述劈刀主体(1)前端设置有劈刀嘴(2),所述劈刀嘴(2)上开设有焊线槽(3),所述焊线槽(3)内设置有凸起(4);所述劈刀主体(1)内部开设有锥形通线孔(5),所述劈刀主体(1)内部安装有电热丝(6),所述劈刀主体(1)内部连接安装有温度传感器(7);所述劈刀主体(1)上安装有键合压力检测装置(8);所述劈刀嘴的内侧安装有防氧化保护装置(9)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造