[实用新型]一种用于金属菱形外壳封装集成电路烧结的夹具

摘要

一种用于金属菱形外壳封装集成电路烧结的夹具，由底座、固定片一、固定片二、固定块、压力柱组成，底座为一长方体，置于夹具底部，其中间有插槽，插槽右有细插杆、左有粗插杆；固定片一为圆形，置于放有基片的管基上，其上有开孔；固定片二为圆形，置于管基上，四周开有圆孔，中间开有特形孔；固定块为∏形，处于夹具顶部，顶面开有大圆孔和小圆孔；压力柱上为圆帽、下为圆柱，置于固定块大圆孔中。本夹具根据集成电路内部结构的特点设计制作，能够对集成电路内部的基片、芯片、分立器件起到水平固定作用和垂直施压，保障集成电路烧结后集成电路的一致性，同时提高烧结质量。该夹具结构简单，易实施。适用于金属菱形外壳封装集成电路的烧结过程。

主权项

一种用于金属菱形外壳封装集成电路烧结的夹具，其特征在于它由底座(1)、固定片一(6)、固定片二(8)、固定块(13)、压力柱组成，底座(1)置于夹具底部，为一长方体，其中间有插槽(4)，插槽(4)中有一凸块，插槽(4)一边有细插杆(2)，另一边有粗插杆(3)；固定片一(6)为圆形，置于放有基片的管基上，其上有开孔(7)；固定片二(8)也为圆形，置于完成基片烧结的管基上，其四周开有圆孔(9)，中间开有特形孔；固定块(13)为∏形体，置于固定片二(8)之上，处于夹具顶部，其顶开有一大圆孔(15)和两个小圆孔（16,17）；压力柱上为圆帽(19)、下为圆柱(18)，置于固定块大圆孔(15)中。