[实用新型]一种屏蔽散热装置有效

专利信息
申请号: 201621417822.0 申请日: 2016-12-22
公开(公告)号: CN206341544U 公开(公告)日: 2017-07-18
发明(设计)人: 王保钢;文明 申请(专利权)人: 深圳市麦积电子科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K9/00
代理公司: 深圳市道臻知识产权代理有限公司44360 代理人: 陈琳
地址: 518000 广东省深圳市坪山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及电子设备领域,具体涉及一种屏蔽散热装置,该屏蔽散热装置设置在发热主板上,该发热主板包括主PCB板和设置在发热核心板,该发热核心板设置在主PCB板上;该屏蔽散热装置包括金属屏蔽罩、散热片和导热片,该金属屏蔽罩包括一面开口的内腔,该散热片设置在金属屏蔽罩的外侧面,该金属屏蔽罩的开口密封抵靠在主PCB板上,该发热核心板密封设置在内腔中。本实用新型通过设计一种屏蔽散热装置,在现有的主PCB板上设置一金属屏蔽罩,并在金属屏蔽罩上设置散热片,将通过把散热片与金属屏蔽罩有效的整合成一体,同时有效的解决好芯片发热与电磁兼容,抗静电能力的问题。
搜索关键词: 一种 屏蔽 散热 装置
【主权项】:
一种屏蔽散热装置,该屏蔽散热装置设置在发热主板上,其特征在于:该发热主板包括主PCB板和设置在发热核心板,该发热核心板设置在主PCB板上;该屏蔽散热装置包括金属屏蔽罩、散热片和导热片,该金属屏蔽罩包括一面开口的内腔,该散热片设置在金属屏蔽罩的外侧面,该金属屏蔽罩的开口密封抵靠在主PCB板上,该发热核心板密封设置在内腔中,该导热片设置在金属屏蔽罩与发热核心板之间,将发热核心板的热量传递到金属屏蔽罩上,并传递到散热片上散热。
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