[实用新型]高速智能手机存储芯片有效
| 申请号： | 201621420783.X | 申请日： | 2016-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN206412358U | 公开（公告）日： | 2017-08-15 |
| 发明（设计）人： | 李浩 | 申请（专利权）人： | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/492 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司32262 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种存储芯片，尤其是16G高速智能手机存储芯片，包括第二层芯片、第一层芯片、基板和环氧树脂；所述第二层芯片通过第二层粘合胶叠加在第一层芯片上方；所述第一层芯片通过第一层粘合胶固定在基板上方；所述基板下方设有锡球，所述锡球设有多个，规则排布在基板下方；所述第二层芯片和第一层芯片分别通过金线与锡球连接；所述环氧树脂覆盖在基板上方，将第二层芯片、第二层粘合胶、第一层芯片、第一层粘合胶和金线全部包裹在内。本实用新型提供的16G高速智能手机存储芯片加工方便、适合大批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 高速 智能手机 存储 芯片 | ||
【主权项】：
高速智能手机存储芯片，其特征在于，包括第二层芯片(1)、第一层芯片(3)、基板(5)和环氧树脂(7)；所述第二层芯片(1)通过第二层粘合胶(2)叠加在第一层芯片(3)上方；所述第一层芯片(3)通过第一层粘合胶(4)固定在基板(5)上方；所述第二层芯片(1)和第一层芯片(3)分别通过金线(8)与基板(5)连接；所述基板(5)设有多层，每层均设有金线组成的线路，其中一层为芯片连接层，所述芯片连接层连通第一层芯片(3)和第二层芯片(1)，所述基板(5)下方设有锡球(6)，所述锡球(6)设有多个，规则排布在基板(5)下方；所述锡球(6)与基板(5)上相关的金线连接；所述环氧树脂(7)覆盖在基板(5)上方，将第二层芯片(1)、第二层粘合胶(2)、第一层芯片(3)、第一层粘合胶(4)和金线(8)全部包裹在内；所述第二层芯片(1)与第一层芯片(3)之间设有连接板，所述连接板上设有金线线路，所述连接板连通第一层芯片(3)和第二层芯片(1)，所述连接板不大于第二层芯片(1)，所述连接板的四周设有第二层粘合胶(2)，所述第二层粘合胶(2)粘结第一层芯片(3)和第二层芯片(1)。
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