[实用新型]柔性电路板有效
| 申请号： | 201621422167.8 | 申请日： | 2016-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN206602706U | 公开（公告）日： | 2017-10-31 |
| 发明（设计）人： | 沈鉴泉;许芳波;侯宁 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334 | 代理人： | 薛晓伟 |
| 地址： | 518105 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种柔性电路板，包括一电路基板及一加强片；该加强片通过一导电胶贴合在该电路基板的表面上，该电路基板包括一第一导电线路层，该第一导电线路层包括至少一接地衬垫，该柔性电路板还包括多个形成在该接地衬垫上的铜柱，多个该铜柱呈网格状分布。本实用新型提供的该柔性电路板，可以增大该接地衬垫的比表面积，进而增大该柔性电路板与热固导电胶的接触面积，降低加强片的接地阻值并保证柔性电路板与加强片之间的导电性。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 | ||
【主权项】：
一种柔性电路板，包括一电路基板、一加强片及一导电胶；该电路基板包括一第一导电线路层，该第一导电线路层包括至少一接地衬垫，其特征在于，该柔性电路板还包括多个形成在该接地衬垫上的铜柱，多个该铜柱呈网格状分布，该加强片通过该导电胶贴合在该接地衬垫与该铜柱上。
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