[实用新型]一种反贴片式的发光二极管有效
申请号: | 201621431395.1 | 申请日: | 2016-12-23 |
公开(公告)号: | CN206250220U | 公开(公告)日: | 2017-06-13 |
发明(设计)人: | 童建华 | 申请(专利权)人: | 东莞市莱曼光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62;H01L33/48 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种反贴片式的发光二极管,包括壳体和设于壳体上的第一引脚和第二引脚,所述壳体设有灯板,所述灯板上设有发光晶体,所述发光晶体外包覆有硅胶封装胶体,所述第一引脚包括封装于壳体内的第一折弯部和横向伸出于壳体外的第一外伸部,所述第一折弯部一端与发光晶体连接,另一端与第一外伸部一体连接,所述第二引脚包括封装于壳体内的第二折弯部和横向伸出于壳体外的第二外伸部,所述第二折弯部一端与发光晶体间距设置,另一端与第二外伸部一体连接;本实用新型通过在壳体上设置第一引脚和第二引脚,优化了贴片方式,使用时引脚直接安装于电路板上,将正贴式改为反贴式,这样易于拆卸与安装。 | ||
搜索关键词: | 一种 反贴片式 发光二极管 | ||
【主权项】:
一种反贴片式的发光二极管,其特征在于:包括壳体和设于壳体上的第一引脚和第二引脚,所述壳体设有灯板,所述灯板上设有发光晶体,所述发光晶体外包覆有硅胶封装胶体,所述第一引脚包括封装于壳体内的第一折弯部和横向伸出于壳体外的第一外伸部,所述第一折弯部一端与发光晶体连接,另一端与第一外伸部一体连接,所述第二引脚包括封装于壳体内的第二折弯部和横向伸出于壳体外的第二外伸部,所述第二折弯部一端与发光晶体间距设置,另一端与第二外伸部一体连接。
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