[实用新型]用于半导体封装设备的预压式产品抓放机构

摘要

本实用新型公开了用于半导体封装设备的预压式产品抓放机构，它包括矩形底板和安装在矩形底板上的至少一个抓放模块，抓放模块包括平行间隔分布的第一移动板和第二移动板，第一移动板和第二移动板通过导向轴连接，第一移动板和第二移动板之间的矩形底板上固接有可驱动第一移动板和第二移动板相向/背向运动的气动夹盘，第一移动板和第二移动板底部固接有穿过矩形底板的卡爪；第一移动板和第二移动板上通过弹性预紧机构与卡爪固接，弹性预紧机构包括固接在第一移动板和第二移动板上的螺栓，卡爪套接在螺栓上，螺栓与卡爪之间适配有弹簧。本实用新型的有益效果是机械爪上设置弹性预紧机构来对机械爪提供预压力，使得产品被机械爪稳定夹持不产生晃动。

主权项

用于半导体封装设备的预压式产品抓放机构，其特征是它包括矩形底板（1）和安装在矩形底板上的至少一个抓放模块，所述抓放模块包括平行间隔分布的第一移动板（2）和第二移动板（3），所述第一移动板和第二移动板通过导向轴（4）连接，所述第一移动板和第二移动板之间的矩形底板上固接有可驱动第一移动板和第二移动板相向/背向运动的气动夹盘（5），所述第一移动板和第二移动板底部固接有穿过矩形底板的卡爪（6）；所述第一移动板和第二移动板上通过弹性预紧机构与卡爪固接，所述弹性预紧机构包括固接在第一移动板和第二移动板上的螺栓（7），所述卡爪套接在螺栓上，所述螺栓与卡爪之间适配有弹簧（8）。