[实用新型]一种计算机芯片散热装置

摘要

本实用新型涉及一种计算机芯片散热装置包括散热鳍片，电脑芯片的外部黏贴安装有散热鳍片，散热鳍片的内部套装有导热管，导热管的上端安装在吸热层内；吸热层为中空管状结构，吸热层的进水口与冷凝气输送管相连通，吸热层的出水口与冷凝气回收管相连通；吸热层的上端通过螺栓固定安装有温度传感器，吸热层的顶部通过支架焊接安装有风扇。该计算机芯片散热装置结构简单，设计合理，可以有效的保护计算机芯片，进一步加剧热量的散失，冷凝气通过冷凝气输送管、冷凝气回收管回流进入吸热层，循环利用，散热效率高，极大了加强了计算机芯片的散热和保护。

主权项

一种计算机芯片散热装置，其特征在于，该计算机芯片散热装置包括散热鳍片，电脑芯片的外部黏贴安装有散热鳍片，散热鳍片的内部套装有导热管，导热管的上端安装在吸热层内；吸热层为中空管状结构，吸热层的进水口与冷凝气输送管相连通，吸热层的出水口与冷凝气回收管相连通；吸热层的上端通过螺栓固定安装有温度传感器，吸热层的顶部通过支架焊接安装有风扇；冷凝气输送管和冷凝气回收管均与冷凝器相连通，冷凝器的上端安装有制冷控制器，温度传感器的信号输出端与制冷控制器电连接，制冷控制器的信号输出端分别与风扇、冷凝器的控制端电连接。