[实用新型]一种承烧负温度系数热敏电阻电极片的载体有效
| 申请号： | 201621439582.4 | 申请日： | 2016-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN206401121U | 公开（公告）日： | 2017-08-11 |
| 发明（设计）人： | 阳星;易敏;管志鹏;梁凤斌 | 申请（专利权）人： | 孝感华工高理电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C17/30 | 分类号： | H01C17/30 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司11228 | 代理人： | 程殿军,张瑾 |
| 地址： | 432100 湖北省孝感市经济开*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子元器件的技术领域，提供了一种承烧负温度系数热敏电阻电极片的载体，包括上下设置的盖板和用于放置负温度系数热敏电阻电极片的椎体结构，所述盖板呈下开口的U型状，所述椎体结构下部镂空，所述椎体结构的纵向剖面呈三角形，所述椎体结构的顶部开设有相间设置用于固定所述负温度系数热敏电阻电极片的固定槽。与现有技术相比，该载体通过在椎体结构的顶部开设固定槽，放置负温度系数热敏电阻电极片。烧渗时，电极片将垂直放置，可有效避免现有水平放置时与载体接触时氧化锆颗粒粘黏在电极片表面，从而避免电极片表面粘黏氧化锆颗粒会导致在制作二极管结构NTC热敏电阻时芯片未与杜镁丝引线接触而形成开路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 承烧负 温度 系数 热敏电阻 电极 载体 | ||
【主权项】：
一种承烧负温度系数热敏电阻电极片的载体，其特征在于，包括上下设置的盖板和用于放置负温度系数热敏电阻电极片的椎体结构，所述盖板呈下开口的U型状，所述椎体结构下部镂空，所述椎体结构的纵向剖面呈三角形，所述椎体结构的顶部开设有相间设置用于固定所述负温度系数热敏电阻电极片的固定槽。
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