[实用新型]一种用于晶圆的打点装置有效
申请号: | 201621441242.5 | 申请日: | 2016-12-26 |
公开(公告)号: | CN206349339U | 公开(公告)日: | 2017-07-21 |
发明(设计)人: | 吴俊;袁志伟 | 申请(专利权)人: | 珠海市中芯集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 珠海智专专利商标代理有限公司44262 | 代理人: | 黄国豪 |
地址: | 519000 广东省珠海市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种用于晶圆的打点装置,打点装置包括X轴移动控制机构、Y轴移动控制机构和工作台,工作台用于承载晶圆,X轴移动控制机构控制工作台沿X轴移动,Y轴移动控制机构控制工作台沿Y轴移动,打点装置还包括支撑架和至少一个点墨机构,支撑架位于工作台的上方,支撑架上设置有多个工位,点墨机构包括固定组件和点墨组件,点墨组件对晶圆进行标记,固定组件包括安装件、第一连接件、第二连接件、第三连接件、第一螺钉、第二螺钉和第三螺钉。可多工位同时对晶圆进行标记打点,生产效率高,结构简单。并且点墨组件的位置可调节,从而使打点装置适用于不同规格的晶圆,结构简单,生产效率高,降低生产成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 打点 装置 | ||
【主权项】:
一种用于晶圆的打点装置,其特征在于:所述打点装置包括X轴移动控制机构、Y轴移动控制机构和工作台,所述工作台用于承载晶圆;所述X轴移动控制机构控制所述工作台沿X轴移动;所述Y轴移动控制机构控制所述工作台沿Y轴移动;所述打点装置还包括支撑架和点墨机构,所述支撑架位于所述工作台的上方,所述支撑架上设置有多个工位;所述点墨机构包括固定组件和点墨组件,所述点墨组件对所述晶圆进行标记;所述固定组件包括安装件、第一连接件、第二连接件、第三连接件、第一螺钉、第二螺钉和第三螺钉;所述安装件安装在所述工位上,所述安装件的上方设置有第一螺纹孔,所述第一连接件的下方与所述安装件的上方可移动地通过V形槽配合,所述第一螺钉与所述第一螺纹孔配合;所述第一连接件的上方设置有第二螺纹孔,所述第二连接件的下方与所述第一连接件的上方可移动地通过V形槽配合,所述第二螺钉与所述第二螺纹孔配合;所述第二连接件的侧面设置有第三螺纹孔,所述第三连接件的侧面与所述第二连接件的侧面可移动地通过V形槽配合,所述第三螺钉与所述第三螺纹孔配合;所述点墨组件可旋转地连接至所述第三连接件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造